Produkt

Halbleiterfertigung

Intel-Lip-Bu-Tan, neuer CEO von Intel
© Intel

Aufspaltung unwahrscheinlich

Intel beruft Lip-Bu Tan zum neuen CEO

Intel hat sein ehemaliges Vorstandsmitglied Lip-Bu Tan zum neuen CEO ernannt und signalisiert, dass es unwahrscheinlich ist, dass das Unternehmen seine Chip-Design- und Foundry-Bereiche trennen wird. Die Intel-Aktien legten 12 Prozent zu.

Markt&Technik
Die Fab 18 von TSMC im Southern Taiwan Science Park in Tainan ist für die Fertigung von 3-nm-Chips du darunter ausgelegt.

Zusammen mit AMD, Broadcom und Nvidia

TSMC will Intel Foundry - aber nur gemeinsam

TSMC will gemeinsam mit Nvidia, AMD und Broadcom im Rahmen eines Joint Venture die Fabs...

Markt&Technik
Merck

Optimistische Prognose für 2025

Merck Electronics wächst wieder

Ein durch KI beflügeltes Wachstum im Sektor Semiconductor Materials hat Merck...

Markt&Technik
Intel

18A-Technologie auf dem Prüfstand

Nvidia und Broadcom testen neuen Intel-Prozess

Nvidia und Broadcom testen laut Reuters den neuen 18A-Prozess von Intel, was...

Markt&Technik
TSMC

Gigantische Investition

TSMC will weitere Fabs in den USA bauen

TSMC will die Produktion moderner Chips in den USA ausbauen. Es gehe um neue...

Markt&Technik
Steinmeyer USA Kugelgewindetriebe Medizintechnik Fertigung Produktion

»Go West« als Wachstumsstrategie

Steinmeyer-Gruppe verstärkt Team in den USA

Auf Wachstum folgt Ausbau: Die Steinmeyer-Gruppe baut ihr Team in den USA weiter aus...

Elektronik medical
Hopf Engelbert

Kommentar

Disruptive Ideen in der Halbleiterwelt und ihre Folgen

Ende letzter Woche freute man sich in Dresden darüber, dass die Europäische Kommission...

Markt&Technik
Mehlhase_Dr. Sascha

Munich Quantum Valley

Auf dem Weg zum bayerischen Quantencomputer

Im Interview mit Markt&Technik erklärt Dr. Sascha Mehlhase vom Munich Quantum Valley...

Markt&Technik
Neues Infineon Werk in Dresden

Genehmigung erteilt

Förderung durch EU Chips Act für Infineon in Dresden

Die Europäische Kommission genehmigt eine Förderung der Smart Power Fab von Infineon...

Markt&Technik
ASE Technology in Penang/Malaysia

ASE Technology

ASE investiert kräftig ins Advanced Packaging

ASE Technology hat ein neues, 300 Mio. Dollar teures Advanced-Packaging-Werk in Penang,...

Markt&Technik